Wierzbicka-Miernik, A.; Miernik, K.; Wojewoda-Budka, J.; Szyszkiewicz, K.; Filipek, R.; Litynska-Dobrzynska, I.; Kondentsov, A.; Zieba, P.
Growth kinetics of the intermetallic phase in diffusion-soldered (Cu-5 at.Ni)/Sn/(Cu-5 at.%Ni) interconnections
typ: artykuł w czasopiśmie